下模转板(此分下模与上模在发包单有说明)分别放置在下针板的下面与下针板上面。转板排放依据发包单的大体位置合理分布以方便操作为宜。(需注意下模转板在排放时需注意是否与下框底板有干涉,可对之铣穿即可。)上针板以上板的针点位置以及所要安装的固定压板与弹性压棒来进行位置。可用载板做参考绘制。(上针板功能室固定主板正面的测试点针)确定CPU、GPU的位置需要对此零件安装散热片以及风扇。
治具的分类,治具可以分为工艺装配类治具、项目测试类治具和线路板测试类治具三类。其中工艺装配类治具包括装配治具、焊接治具、解体治具、点胶治具、照射治具、调整治具和剪切治具;而项目测试类治具则包括寿命测试类治具、包装测试类治具、环境测试类治具、光学测试类治具、屏蔽测试类治具、隔音测试类治具等等;线路板测试类治具主要包括ICT测试治具、FCT功能治具、SMT过炉治具、BGA测试治具等等。
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